半導体製造装置市場の規模、成長、2031年までの展望
半導体製造装置市場：戦略的洞察
半導体製造装置市場
CAGR (2023 - 2031)10.1%- 市場規模 2023年
971.5億米ドル - 市場規模 2031 年
2,090 億 5,000 万ドル
市場の
- 家庭用電化製品の消費の増加、エレクトロニクス産業と自動車産業の融合
- 製造設備における高度なパッケージング統合
- AIやIoTの普及
主要
- 株式会社アドバンテスト
- アプライド マテリアルズ株式会社
- ASMLホールディングNV
- 株式会社日立ハイテクノロジーズ
- 株式会社KLA
- ラムリサーチ株式会社
- ルドルフ・テクノロジーズ株式会社
- 株式会社スクリーンホールディングス
- テラダイン株式会社
- 東京エレクトロン株式会社
地域
- 北米
- ヨーロッパ
- アジア太平洋地域
- 中南米
- 中東とアフリカ
市場
- ウェーハ製造装置
- 組立・梱包設備
- 試験装置
- その他
- 半導体製造工場/ファウンドリ
- 半導体エレクトロニクス製造
- テストホーム
- 2D
- 2.5D
- 3D
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