電子機器組立におけるはんだ付け市場の分析、シェア、および 2028 年までの動向
Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| 2023年の市場規模 | 20億米ドル |
| 2028年までの市場規模 | 26億2千万米ドル |
| 世界のCAGR（2023年～2028年） | 5.6% |
| 歴史的なデータ | 2021-2022 |
| 予測期間 | 2024-2028 |
| 対象セグメント | 製品別
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| 対象地域と国 | 北米
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| 市場リーダーと主要企業プロフィール |
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- サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。
電子機器組立におけるはんだ付けの世界市場規模は、製品に基づいて区分されています。製品に基づいて、市場はワイヤ、ペースト、フラックス、バー、その他に分類されています。地域別に見ると、電子機器組立におけるはんだ付け市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA)、南米 (SAM) に分類されています。
GENMA Europe GmbH、Indium Corporation、Fusion Incorporated、AIM Metals & Alloys LP、および MacDermid Alpha Electronics Solutions は、世界中で活動する電子機器組立市場におけるはんだ付けの主要企業です。
電子機器組立におけるはんだ付け市場のプレーヤーは、主に高度で効率的な製品の開発に重点を置いています。
- 2021年、電子機器製造サービスプロバイダー「Foxconn Technology Group」と半導体企業「MediaTek」は、スマート製造 とインダストリー4.0アプリケーション向けの新しい5Gソリューションを開発するためのコラボレーションを発表しました。このコラボレーションは、はんだ付けエレクトロニクス業界の新たな進歩につながる可能性があります。
- 2020年、はんだ付け機器メーカー「Metcal」は、電子機器販売代理店「Farnell」と提携し、製品の提供を拡大し、ヨーロッパで新規顧客にリーチしました。
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