Soldering In Electronics Assembly Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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電子機器組立におけるはんだ付けの市場シェア、成長、課題(2028年まで)

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電子機器組立市場におけるはんだ付け:戦略的洞察

電子機器組立市場におけるはんだ付け

  • CAGR (2023 - 2028)
    5.6%
  • 市場規模 2023年
    20億米ドル
  • 市場規模 2028年
    26.2億米ドル

市場の

  • 電子産業の成長
  • 新製品開発
  • はんだ付けにおけるロボット工学
  • 電子産業における小型化の進展

主要

  •  
  • ルーカス・ミルハウプト社
  • GENMAヨーロッパ株式会社
  • S-ボンドテクノロジー
  • フュージョン株式会社
  • インジウム株式会社
  • 株式会社コキ
  • スーペリアフラックス株式会社
  • マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ
  • ネイサン・トロッター社

地域

  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 南米と中央アメリカ
  • 中東およびアフリカ

市場

  • ワイヤー
  • ペースト
  • バー
  • フラックス
  • その他