テラヘルツ技術市場分析、シェア、2030年までの動向
Terahertz Technology Market Report Scope
レポート属性 | 詳細 |
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2022年の市場規模 | 4億6,190万米ドル |
2030年までの市場規模 | 3,003.1百万米ドル |
世界のCAGR(2022年 - 2030年) | 26.4% |
歴史的なデータ | 2020-2021 |
予測期間 | 2023-2030 |
対象セグメント | コンポーネント別
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対象地域と国 | 北米
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市場リーダーと主要企業プロフィール |
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- サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。
最近の動向:
テラヘルツ技術市場の企業では、合併や買収などの無機的および有機的な戦略が広く採用されています。最近の主要な市場動向をいくつか以下に示します。
- 2023年、フォルクスワーゲングループは、車体コーティングの層厚を測定するためにDas-Nanoテクノロジーを選択しました。自動車業界は競争が激しく、最も厳格なインライン品質管理方法が必要です。しかし、自動車のボディコーティングの厚さを測定するために世界中で使用されている既存の品質管理方法には重大な欠点があり、最新のテクノロジーで修正されています。
- 2022年、株式会社アドバンテストは、テラヘルツ分光イメージングシステムTAS7500が、レーザー学会の第14回産業賞においてレーザー産業優秀製品賞を受賞したことを発表しました。
- 2021年11月、オーストリアのウィーン工科大学(TU Wien)、ロシアの固体物理学研究所、米国のTerasense Group, Inc.の科学者による共同チームは、テラヘルツビームの制御と成形の機能をサポートするTHz位相波長板の開発を目指した研究開発を継続しました。
- 2022年5月、TeraViewは専用の集積回路パッケージ検査機であるEOTPR 4500のリリースを発表できることを嬉しく思います。EOTPR 4500で開発された自動プローバー技術は、最大150mmx150mmの基板サイズに対応し、プローブチップの位置決め精度を+/- 0.5mに高めることで、最新のICパッケージング技術の要求に応えます。新しい自動プローバーを使用すると、銅ピラーやTSVチップなど、ランディングコンタクトサイズが5m未満の非常に大きなチップレットデバイスをプローブできます。