고급 패키징 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

  • Report Code : TIPRE00026609
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 200
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첨단 패키징 기술로 반도체 산업 경제 회복에 크게 기여

파운드리, 기판/PCB 공급업체, EMS/DM 플레이어 등 다양한 비즈니스 모델을 운영하며 패키징 사업에 진출

첨단 포장 시장은 2021년 약 300억 달러 규모였습니다. 연평균 성장률(CAGR) 8%로 성장해 2031년에는 550억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 최근 포장/조립 사업에 패러다임 변화가 일어나고 있습니다. OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트)와 IDM(집적 장치 제조업체)이 오랫동안 시장의 주요 기여자였지만 파운드리, 기판/인쇄 회로 기판(PCB) 공급업체, 전자 제조 서비스 등 다양한 비즈니스 모델을 가진 플레이어 (EMS) 업체들이 조립/포장 사업에 진출하고 있습니다.

포장 기술의 혁신, 장치 소형화, MEMS 채택 증가로 고급 패키징 시장 성장 촉진 기대

혁신 패키징 기술과 이기종 통합 및 웨이퍼 수준 패키지에 대한 초점으로 인해 칩 업계에서는 고급 패키징으로 통칭되는 새로운 솔루션 세트를 개발하게 되었습니다. 실리콘 크기가 100mm에서 300mm로 증가하는 것은 고급 패키징 시장에 영향을 미치는 중요한 추세입니다. 더 긴 직경의 웨이퍼로 전환하면서 제조 비용이 20~25% 절감되었습니다. 장치 소형화와 MEMS 채택 증가로 인해 임베디드 다이 패키징에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 기술은 시장에서 새로운 것은 아니지만 높은 비용과 낮은 수율로 인해 채택이 틈새 애플리케이션으로 제한되었습니다. 그러나 미래에는 엄청난 발전 가능성을 가지고 있습니다. Bluetooth 및 무선 주파수(RF) 모듈의 발전과 Wi-Fi 6의 등장은 고급 패키징 산업을 더욱 촉진할 수 있습니다. 스마트폰과 태블릿 기술, 무선 통신 등의 지속적인 발전은 이 산업의 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

2031년까지 반도체 패키징 시장에서 60% 이상의 점유율을 차지할 첨단 패키징 기술

첨단 패키징 산업은 2021년 반도체 패키징 시장에서 약 40%의 점유율을 차지했으며 현재 시장은 전통적인 패키징 플랫폼이 지배하고 있습니다. 그러나 2031년에는 첨단 패키징 기술이 반도체 패키징 시장의 60% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다.

Advanced Packaging Market

공급망의 백엔드 프로세스에는 전문 시설에 대한 상당한 투자가 필요합니다. 조립, 포장 및 테스트 전문 기업은 일반적으로 연간 수익의 최대 15%를 시설 및 장비에 투자합니다. 백엔드 프로세스는 프런트엔드 제조 프로세스보다 상대적으로 자본 집약도가 낮고 더 많은 노동력을 사용합니다. 그러나 고급 패키징의 혁신은 이러한 역학을 변화시키고 있습니다. 전체적으로 백엔드 프로세스 활동은 전체 산업 자본 지출의 약 14%를 차지했으며 2021년 반도체 패키징 산업의 총 부가가치의 약 6.5%에 기여했습니다. 업계는 주로 대만과 중국 본토에 집중되어 있으며 여러 신규 시설이 있습니다. 동남아시아(말레이시아, 베트남, 필리핀)에서도 건설 중입니다.

전통 포장 대. 고급 패키징 시장 동향

2021년 전체 반도체 패키징 시장은 전통적 패키징 시장이 지배했습니다. 300mm 상당 웨이퍼의 경우 기존 패키징이 여전히 약 72%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 그러나 첨단 패키징은 2031년까지 웨이퍼 점유율을 60% 이상으로 늘릴 것으로 예상됩니다. 첨단 웨이퍼 패키징의 가치는 기존 패키징의 거의 두 배에 달해 반도체 제조업체에게 높은 이윤을 가져다줍니다. 플립칩은 2021년 고급 패키징 시장의 약 80%를 차지했으며 2031년까지 계속해서 상당한 시장 점유율에 기여할 것입니다.

기술 동향:

    이종 통합은 반도체 혁신의 핵심입니다. 고급 패키징은 반도체 제품의 가치를 높여 기능성을 추가하고 성능을 유지/증가시키는 동시에 비용을 낮추는 것으로 보입니다. 소비자, 성능 및 특수 애플리케이션을 위한 고급 및 저가 애플리케이션 모두에서 다양한 멀티다이 패키징 방법(SiP)이 개발되고 있습니다. .

 

공급망:

    반도체 제조 공급망은 다양한 수준에서 변화하고 있습니다. IC 기판 및 PCB 제조업체(SEMCO, Unimicron, AT&S, Shinko 등)가 고급 패키징 영역에 진출하고 있습니다. OSAT는 테스트 전문 지식을 확장하는 반면 전통적인 순수 테스트 서비스 업체는 조립/패키징 기능에 투자하고 있습니다. TSMC, Intel, Samsung은 새로운 첨단 패키징 기술의 핵심 혁신자로 부상했습니다.

플립칩 고급 패키징 플랫폼이 2021년 고급 패키징 시장을 지배했습니다.

모든 고급 패키징 플랫폼 중에서 3D/2.5D 스태킹 및 팬아웃은 2021년부터 2031년까지 각각 CAGR 약 22% 및 16% 성장할 것으로 예상됩니다. 채택 이러한 패키징 플랫폼 중 중 일부는 다양한 애플리케이션에서 계속해서 급증할 것입니다. 주로 휴대폰 부문을 중심으로 팬인 웨이퍼 레벨 패키징(FIWLP) 시장은 2021~2031년 동안 연평균 성장률(CAGR) 5%로 성장할 것입니다. 2021년 5천만 달러), 임베디드 다이 시장은 2021년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 20%로 성장할 것으로 예상되며, 통신 및 인프라, 자동차, 모바일 부문이 이 고급 패키징 플랫폼의 주요 채택자가 될 것입니다.

Advanced Packaging Market

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징은 상당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)는 소비자 전자 제품에 대해 계속 증가하는 수요를 충족할 수 있는 유망 기술로 부상했습니다. 이러한 유형의 패키징은 다음과 같은 특정 기능을 통해 이점을 얻습니다. 기판이 없는 패키지, 낮은 열 저항 및 더 높은 성능 FOWLP가 제공하는 향상된 성능은 표준 와이어 본드 또는 플립 칩 범프 대신에 더 짧은 인터커넥트와 박막 금속화에 의한 직접 IC 연결에 기인합니다. 기생 효과.

투자 전망: IDM이 파운드리 사업을 활성화하기 위해 첨단 패키징 기술에 막대한 투자를 하고 있습니다.

TSMC는 2021년 고급 패키징 수익으로 ~US$ 36억을 벌었습니다. 회사는 SoIC를 겨냥한 고급 패키징 사업을 위해 2021년 약 28억 달러의 CapEx를 발표했습니다. SoW, InFO 변형 및 CoWoS 제품 라인 또한 Foveros, EMIB 및 Co-EMIB와 같은 다양한 고급 패키징 포트폴리오에 대한 Intel의 투자는 회사의 새로운 리더십이 공개한 IDM 2.0 전략을 구현하는 핵심입니다. . 회사는 외부 및 내부 제조 자원을 활용하여 설계 승리와 시장 점유율 증가에 집중함으로써 클라이언트 및 데이터 센터 영역에서 인텔의 리더십을 강화할 계획입니다.

삼성은 파운드리 사업을 활성화하고 TSMC의 확실한 대안으로 떠오르기 위해 첨단 패키징 기술에 공격적으로 투자하고 있습니다. 반면, 다양한 OSAT도 첨단 패키징에 막대한 투자를 하고 있습니다. 수익성이 좋은 시장에서 경쟁할 수 있는 기술입니다. 2021년 CapEx 지출은  COVID-19 전염병 영향에 관계없이 전년 대비 27% 증가하여 최대 60억 달러에 이르렀습니다.

시장을 주도하기 위한 고급 포장 생산 확대

공급망 문제와 무역 긴장이 고조되면서 미국은 대규모 IC 패키징 생산 능력을 미국으로 다시 가져오기 위한 첫 번째 조치를 취하고 있습니다. 대규모 패키징 생산 능력, 기판 및 웨이퍼 범핑 서비스. 앰코, 인텔 등 미국 내 기업들은 이러한 문제를 해결하기 위해 노력하고 있습니다. 미국은 칩 설계 분야의 선두주자이지만 새로운 팹과 생산 능력은 감소했습니다. 팹 용량의 상당 부분이 아시아에 집중되어 있습니다. 그럼에도 불구하고 인텔, 삼성, TSMC 등은 미국에 새로운 팹을 건설하고 있습니다. 따라서 칩 제조는 공급망과 경제적 관점 모두에서 그리고 공급망 보안상의 이유로 기술 리더십을 유지하는 데 매우 중요합니다.

미국 첨단 포장 산업의 주목할만한 발전 중 일부는 다음과 같습니다:

  • < span style="font-size: 10pt;font-family: verdana, geneva, sans-serif;">인텔은 뉴멕시코에서 고급 패키징 사업을 개발하고 있습니다.
  • SkyWater는 플로리다에서 고급 포장 기능을 개발하고 있습니다.
  • Amkor는 미국에서 첫 번째 공장 건설을 검토하고 있으며 다른 OSAT는 확장하고 있습니다.
  • Northrop Grumman이 국내에 포장 처리 라인을 개설할 예정입니다.
  • 미국 정부는 고급 패키징을 포함하여 미국 내 반도체 제조를 활성화하기 위해 미화 520억 달러 규모의 계획을 제안했습니다.

경쟁 환경: 상위 10개 업체가 70% 이상의 시장 점유율을 차지합니다.

Intel 및 Samsung(IDM), TSMC(파운드리), ASE, SPIL, Amkor, PTI 및 JCET(글로벌 상위 5개 OSAT), Nepes 및 Chipbond는 전 세계 첨단 패키징 산업의 ~75%를 차지하는 10개 업체 첨단 패키징 시장은 최신 기술과 고속 장치에 대한 수요 증가로 인해 최종 사용자 수익에 의해 크게 좌우됩니다. 회사는 혁신을 통해 지속 가능한 경쟁 우위를 확보했습니다. 이 시장에서는 다양한 용도에 맞는 차별화된 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

  • 2021년 2월: Siemens Digital Industries Software는 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE)와 협력하여 데이터의 여러 복잡한 집적 회로(IC) 패키지 어셈블리 및 상호 연결을 평가한다고 발표했습니다. -물리적 디자인 구현 전과 구현 중 강력한 그래픽 환경.
  • 2021년 8월: 삼성전자는 가장 진보된 프로세스 노드를 위한 실리콘으로 입증된 3D IC 패키징 기술인 eXtended-Cube(X-Cube)를 사용할 수 있다고 발표했습니다.
  • 2021년 5월: 캐나다 장비 전자 제품 제조업체이자 EMS 제공업체인 Synapse Electronique는 퀘벡 주 셔위니건 시설에 두 개의 Universal Instruments Fuzion 플랫폼 생산 라인을 통합했습니다. 
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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Regional Scope
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North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
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  1. Amkor technology, Inc.
  2. ASE Technology Holding Co.Ltd
  3. Intel Corporation
  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  5. SPIL
  6. PTI
  7. JCET
  8. NEPES
  9. CHIPBOUND
  10. Samsung

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.