임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석 및 예측(크기, 점유율, 성장, 동향 2031)

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 2023년 7,467만 달러에서 2031년 3억 3,760만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2023~2031년 동안 20.3%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 전자 기기의 소형화에 대한 수요 증가와 임베디드 다이 패키징 기술의 개발 증가는 시장의 주요 동인이자 추세가 될 가능성이 높습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 전 세계적으로 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 전자 기기의 소형화 에 대한 이러한 증가하는 수요 와 임베디드 다이 패키징 기술의 증가하는 개발. 게다가 스마트폰 및 자동차 기기 성능 향상에 대한 증가하는 수요와 웨어러블 기기 및 사물 인터넷의 빠른 성장은 무역 진흥 관리 소프트웨어 시장의 성장을 뒷받침하는 다른 요인들 중 하나입니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 개요

임베디드 다이 패키징은 대부분의 패키지 유형과 다릅니다. 일반적으로 많은 IC 패키지에서 디바이스는 기판 위에 위치합니다. 기판은 시스템에서 디바이스와 보드 사이의 브리지 역할을 합니다.

귀하의 요구 사항에 맞게 이 보고서를 사용자 정의하세요

이 보고서의 일부 또는 국가 수준 분석, Excel 데이터 팩을 포함하여 모든 보고서에 대한 사용자 정의를 무료로 받을 수 있으며 신생 기업 및 대학을 위한 훌륭한 혜택과 할인 혜택을 이용할 수 있습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장:

Embedded Die Packaging Technology Market
  • 이 보고서의 주요 시장 동향을 알아보세요.
    이 무료 샘플에는 시장 동향부터 추정 및 예측까지 다양한 데이터 분석이 포함됩니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 동인 및 기회

전자기기 소형화 수요 증가로 시장 호조세

전자 기기의 소형화에 대한 수요가 증가하면서 실제로 시장이 성장하고 있습니다. 전자 기기의 소형화는 더 작은 집적 회로(IC)에 더 많은 트랜지스터 노드를 장착하는 것을 포함합니다. 그런 다음 IC는 의도한 시스템이나 기기에 인터페이스되어 조립되면 시스템이 원하는 기능을 수행할 수 있습니다. 이 기술은 더 작지만 더 강력해집니다. 또한 기판에 다이를 내장함으로써 전자 패키지의 전체 풋프린트가 크게 줄어듭니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블, 의료용 임플란트와 같이 공간이 매우 중요한 애플리케이션에 특히 유리합니다.

웨어러블 기기와 사물 인터넷의 급속한 성장.

웨어러블 기기와 사물 인터넷의 급속한 성장은 향후 몇 년 동안 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 여러 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 웨어러블 기기는 물리적 세계와 디지털 세계 사이의 경계를 연결할 준비가 되었습니다. 증강 현실 안경은 개인의 주변에 정보를 오버레이하여 실시간 내비게이션, 번역 지원, 심지어 도시의 개인화된 투어를 제공합니다. 임베디드 다이 패키징 기술은 많은 IC 패키지의 웨어러블 기기를 지원합니다. 이 기기는 기판 위에 위치합니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 세분화 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석에 기여한 주요 세그먼트는 플랫폼, 애플리케이션 및 산업입니다.

  • 플랫폼을 기반으로, 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 IC 패키지 기판, 리지드 보드, 플렉시블 보드로 구분됩니다. IC 패키지 기판 세그먼트는 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
  • 응용 프로그램을 기준으로, 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 스마트폰 및 태블릿, 의료 및 웨어러블 기기, 산업용 기기, 보안 기기 및 기타 응용 프로그램으로 구분됩니다. 스마트폰 및 태블릿 세그먼트는 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
  • 산업별로 시장은 가전제품, IT 및 통신, 자동차 , 의료 및 기타 산업으로 세분화됩니다. 항공우주 및 방위는 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

지역별 내장형 다이 패키징 기술 시장 점유율 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미 및 중부 아메리카의 5개 지역으로 나뉩니다.

북미는 임베디드 다이 패키징 기술 시장을 지배해 왔습니다. 북미 지역의 다양한 산업에서 첨단 기술 도입 추세가 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 성장을 촉진했습니다. 디지털 도구 도입 증가, 정부 기관의 높은 기술 지출, 전자 기기 소형화에 대한 수요 증가, 임베디드 다이 패키징 기술의 개발 증가와 같은 요인이 북미 임베디드 다이 패키징 기술 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 게다가 미국과 캐나다의 선진 경제권에서 연구 개발에 중점을 두면서 북미 업체는 기술적으로 진보된 솔루션을 시장에 내놓을 수밖에 없습니다. 게다가 미국에는 혁신적인 솔루션 개발에 점점 더 주력하고 있는 임베디드 다이 패키징 기술 시장 업체가 많이 있습니다. 이러한 모든 요인이 이 지역의 임베디드 다이 패키징 기술 시장 성장에 기여합니다.

 

임베디드 다이 패키징 기술 시장 지역 통찰력

Insight Partners의 분석가들은 예측 기간 동안 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 영향을 미치는 지역적 추세와 요인을 철저히 설명했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 및 중미의 임베디드 다이 패키징 기술 시장 세그먼트와 지리에 대해서도 설명합니다.

Embedded Die Packaging Technology Market
  • 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 대한 지역별 특정 데이터 얻기

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 범위

보고서 속성세부
2023년 시장 규모7467만 달러
2031년까지 시장 규모3억 3,760만 달러
글로벌 CAGR (2023-2031)20.3%
역사적 데이터2021-2022
예측 기간2024-2031
다루는 세그먼트플랫폼별로
  • IC 패키지 기판
  • 단단한 보드
  • 플렉시블 보드
응용 프로그램으로
  • 스마트폰과 태블릿
  • 의료 및 웨어러블 기기
  • 산업 장치
  • 보안 장치
  • 다른 응용 프로그램
산업별
  • 가전제품
  • IT 및 통신
  • 자동차
  • 헬스케어
  • 기타 산업
포함된 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아 제국
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양의 나머지 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미와 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카 공화국
  • 사우디 아라비아
  • 아랍에미리트
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 선도 기업 및 주요 회사 프로필
  • 앰코 테크놀로지 주식회사
  • ASE 그룹
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • 후지쿠라 주식회사
  • 제너럴 일렉트릭 회사
  • INANE-ON TECHNOLOGIES AG
  • 마이크로세미
  • 슈바이처 일렉트로닉 AG
  • 신코 전기공업 주식회사
  • 주식회사

 

임베디드 다이 패키징 기술 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 총 시장 가치에 비해 나타냅니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음과 같습니다.

  1. 앰코 테크놀로지 주식회사
  2. ASE 그룹
  3. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  4. 후지쿠라 주식회사
  5. 제너럴 일렉트릭 회사
  6. INANE-ON TECHNOLOGIES AG

면책 조항 : 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.


Embedded Die Packaging Technology Market

 

  • 임베디드 다이 패키징 기술 시장 주요 업체 개요를 알아보세요

임베디드 다이 패키징 기술 시장 뉴스 및 최근 개발

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 1차 및 2차 조사 후 정성적, 정량적 데이터를 수집하여 평가합니다. 여기에는 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스가 포함됩니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 몇 가지 개발 사항은 다음과 같습니다.

  • ASE는 자동차 전자 제품을 위한 임베디드 다이 패키징을 홍보합니다. 백엔드 하우스인 ASE Technology는 "Advanced Embedded Active System Integration(ASI)"이라는 자체 개발 임베디드 다이 기술을 보유하게 되며, 주로 자동차 전자 모듈을 처리하는 데 적용됩니다(출처: ASE 회사 웹사이트, 2024년 5월)

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 범위 및 제공물

"임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모 및 예측(2021-2031)" 보고서는 아래 영역을 포괄하는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

  • 범위에 포함된 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 내장형 다이 패키징 기술 시장 규모와 예측입니다.
  • 내장형 다이 패키징 기술 시장 동향과 성장 요인, 제약 요소, 주요 기회와 같은 시장 역학에 대해 설명합니다.
  • PEST/포터의 5가지 힘과 SWOT 분석이 자세히 나와 있습니다.
  • 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발 사항을 포괄하는 임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석입니다.
  • 시장 집중도, 히트맵 분석, 주요 업체, 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 최근 동향을 다루는 업계 환경 및 경쟁 분석입니다.
  • 자세한 회사 프로필.
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the expected CAGR of the embedded die packaging technology market?

The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.

What would be the estimated value of the embedded die packaging technology market by 2031?

The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.

What are the future trends of the embedded die packaging technology market?

The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.

Which are the leading players operating in the embedded die packaging technology market?

The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.

What are the driving factors impacting the embedded die packaging technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.

Which region dominated the embedded die packaging technology market in 2023?

North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.

Trends and growth analysis reports related to Electronics and Semiconductor : READ MORE..   
Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.


Buy Now  

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.