임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석 및 예측(크기, 점유율, 성장, 동향 2031)

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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임베디드 다이 패키징 기술 시장은 2023년 7,467만 달러에서 2031년까지 3억 3,760만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장은 2023~2031년 동안 연평균 성장률(CAGR) 20.3%를 기록할 것으로 예상됩니다. 전자 장치의 소형화에 대한 수요 증가와 임베디드 다이 패키징 기술의 발전이 시장의 주요 동인이자 추세가 될 가능성이 높습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 전 세계적으로 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 전자 장치의 소형화 에 대한 수요가 증가 하고 임베디드 다이 패키징 기술의 발전이 증가하고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 자동차 장치 성능 향상에 대한 수요 증가, 웨어러블 장치 및 사물 인터넷의 급속한 성장은 무역 진흥 관리 소프트웨어 시장의 성장을 뒷받침하는 다른 요인들 중 하나입니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 개요

임베디드 다이 패키징은 대부분의 패키지 유형과 다릅니다. 일반적으로 많은 IC 패키지에서 장치는 기판 위에 위치합니다. 기판은 시스템의 장치와 보드 사이의 브리지 역할을 합니다.

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임베디드 다이 패키징 기술 시장:

임베디드 다이 패키징 기술 시장
  • Embedded Die Packaging Technology Market
    CAGR(2023~2031)
    20.3%
  • 시장 규모 2023년
    7,467만 달러
  • 시장 규모 2031년
    US$ 3억 3,760만

시장 역학

성장 동력
  • 전자 기기의 소형화에 대한 수요 증가로 시장 선호
미래 동향
  • 웨어러블 장치와 사물 인터넷의 급속한 성장은 예측 기간 동안 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
기회
  • 웨어러블 기기와 사물 인터넷의 급속한 성장.

주요 플레이어

  • 앰코테크놀로지(주)
  • ASE 그룹
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • 후지쿠라 주식회사
  • 일반 전기 회사
  • INANE-ON TECHNOLOGIES AG
  • 마이크로세미
  • 슈바이저 전자 AG
  • 신코전기공업(주)
  • LTD

지역 개요

Embedded Die Packaging Technology Market
  • 북아메리카
  • 유럽
  • 아시아태평양
  • 남미 및 중미
  • 중동 및 아프리카

시장 세분화

Embedded Die Packaging Technology Market플랫폼
  • IC 패키지 기판
  • 리지드 보드
  • 유연한 보드
Embedded Die Packaging Technology Market애플리케이션
  • 스마트폰 및 태블릿
  • 의료 및 웨어러블 기기
  • 산업용 장치
  • 보안 장치
  • 기타 애플리케이션
Embedded Die Packaging Technology Market산업
  • 가전제품
  • IT 및 통신
  • 자동차
  • 헬스케어
  • 기타 산업
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 콘텐츠 구조와 정보의 성격을 보여줍니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 동인 및 기회

전자 기기의 소형화에 대한 수요 증가로 시장 선호

전자 장치의 소형화에 대한 수요 증가가 실제로 시장을 주도하고 있습니다. 전자 장치의 소형화에는 더 작은 집적 회로(IC)에 더 많은 트랜지스터 노드를 장착하는 것이 포함됩니다. 그런 다음 IC는 의도된 시스템이나 장치 내에서 인터페이스되어 일단 조립되면 시스템이 원하는 기능을 수행할 수 있습니다. 기술은 더 작아졌지만 더 강력해졌습니다. 또한, 기판 내에 다이를 내장함으로써 전자 패키지의 전체 설치 공간이 크게 줄어듭니다. 이는 모바일 장치, 웨어러블 장치 및 의료용 임플란트와 같이 공간이 중요한 응용 분야에 특히 유리합니다.

웨어러블 기기와 사물 인터넷의 급속한 성장.

웨어러블 장치와 사물 인터넷의 급속한 성장은 향후 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 여러 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 웨어러블 기기는 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 역할을 할 준비가 되어 있습니다. 증강 현실 안경은 개인 주변 환경에 정보를 오버레이하여 실시간 내비게이션, 번역 지원, 맞춤형 도시 투어까지 제공합니다. 임베디드 다이 패키징 기술은 많은 IC 패키지에서 웨어러블 장치를 지원합니다. 장치는 기판 위에 위치합니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 세분화 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석의 도출에 기여한 주요 부문은 플랫폼, 애플리케이션 및 산업입니다.

  • 플랫폼을 기반으로 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 IC 패키지 기판, 리지드 보드, 플렉서블 보드로 구분됩니다. IC 패키지 기판 부문은 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
  • 애플리케이션에 따라 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 스마트폰 및 태블릿, 의료 및 웨어러블 장치, 산업용 장치, 보안 장치 및 기타 애플리케이션으로 구분됩니다. 스마트폰과 태블릿 부문은 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
  • 산업별로 시장은 가전제품, IT 및 통신, 자동차 , 의료 및 기타 산업으로 분류됩니다. 항공우주 및 방위 산업은 예측 기간 동안 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

지역별 임베디드 다이 패키징 기술 시장 점유율 분석

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 중남미의 5개 지역으로 나뉩니다.

북미는 임베디드 다이 패키징 기술 시장을 장악했습니다. 북미 지역의 다양한 산업에서 첨단 기술 채택 추세가 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 성장을 촉진했습니다. 디지털 도구 채택 증가, 정부 기관의 높은 기술 지출, 전자 장치 소형화에 대한 수요 증가, 임베디드 다이 패키징 기술 개발 증가와 같은 요인이 북미 임베디드 다이 패키징 기술 시장 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. 더욱이 미국과 캐나다의 선진국 경제에서는 연구 개발에 대한 강한 강조로 인해 북미 기업들이 기술적으로 진보된 솔루션을 시장에 출시하도록 강요하고 있습니다. 또한 미국에는 혁신적인 솔루션 개발에 점점 더 집중하고 있는 수많은 임베디드 다이 패키징 기술 시장 참여자가 있습니다. 이러한 모든 요소는 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 지역 성장에 기여합니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 범위

보고서 속성세부
2023년 시장규모미화 7,467만 달러
2031년까지 시장 규모미화 3억 3,760만 달러
글로벌 CAGR(2023~2031)20.3%
과거 데이터2021-2022
예측기간2024년부터 2031년까지
해당 세그먼트플랫폼별
  • IC 패키지 기판
  • 리지드 보드
  • 유연한 보드
애플리케이션 별
  • 스마트폰 및 태블릿
  • 의료 및 웨어러블 기기
  • 산업용 장치
  • 보안 장치
  • 기타 애플리케이션
업종별
  • 가전제품
  • IT 및 통신
  • 자동차
  • 헬스케어
  • 기타 산업
해당 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아 제국
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미 및 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디아라비아
  • UAE
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 리더 및 주요 회사 프로필
  • 앰코테크놀로지(주)
  • ASE 그룹
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • 후지쿠라 주식회사
  • 일반 전기 회사
  • INANE-ON TECHNOLOGIES AG
  • 마이크로세미
  • 슈바이저 전자 AG
  • 신코전기공업(주)
  • LTD
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 콘텐츠 구조와 정보의 성격을 보여줍니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 뉴스 및 최근 개발

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스를 포함하는 1차 및 2차 연구 후 정성적 및 정량적 데이터를 수집하여 평가됩니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 몇 가지 발전 사항은 다음과 같습니다.

  • ASE는 자동차 전자 장치용 임베디드 다이 패키징을 장려합니다. 백엔드 하우스 ASE Technology는 주로 자동차 전자 모듈 처리에 적용되는 "고급 임베디드 능동 시스템 통합(ASI)"이라는 자체 개발 임베디드 다이 기술을 보유하게 됩니다(출처: ASE 회사 웹사이트, 2024년 5월)

임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서 범위 및 결과물

“임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모 및 예측(2021~2031)” 보고서는 아래 영역을 다루는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

  • 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모 및 범위에 포함되는 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측.
  • 임베디드 다이 패키징 기술 시장 동향과 동인, 제한 사항 및 주요 기회와 같은 시장 역학.
  • 자세한 PEST/Porter의 5가지 힘 및 SWOT 분석.
  • 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발을 다루는 임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석.
  • 시장 집중도, 히트 맵 분석, 주요 플레이어, 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 최근 개발을 다루는 산업 환경 및 경쟁 분석.
  • 자세한 회사 프로필.
  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the expected CAGR of the embedded die packaging technology market?

The expected CAGR of the embedded die packaging technology market is 20.8%.

What would be the estimated value of the embedded die packaging technology market by 2031?

The global embedded die packaging technology market is expected to reach US$ 337.60 million by 2031.

What are the future trends of the embedded die packaging technology market?

The rapid growth in wearable devices and the Internet of Things is anticipated to drive the market in the forecast period.

Which are the leading players operating in the embedded die packaging technology market?

The key players holding majority shares in the global embedded die packaging technology market are Amkor Technology, Inc., ASE Group, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., General Electric Company, INANE-ON TECHNOLOGIES AG, Microsemi, SCHWEIZER ELECTRONIC AG, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.; LTD, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited.

What are the driving factors impacting the embedded die packaging technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronic devices and rising developments in embedded die packaging technology are some of the factors driving the embedded die packaging technology market.

Which region dominated the embedded die packaging technology market in 2023?

North America is anticipated to dominate the embedded die packaging technology market in 2023.

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The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.