2030년까지 재배포 레이어 재료 시장 전략, 상위 플레이어, 성장 기회, 분석 및 예측

  • Report Code : TIPRE00002904
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 161
Buy Now

 

[연구보고서] 재분배층 소재 시장 규모는 2022년 1억 9,239만 달러에서 2030년 4억 6,015만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2022년부터 2030년까지 연평균 성장률 11.5%를 기록할 것으로 추산됩니다.

 

시장 통찰력 및 분석가 관점:

고급 패키징 공정은 다이 레벨에서 시작하며, 목표는 항상 입력-출력(I/O) 밀도를 손상시키지 않고 다이 크기를 줄이는 것입니다. 여러 다른 신생 패키징 기술이 장치의 이기종 통합에서 중요한 역할을 합니다. 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징(WLFO)은 포괄적인 패키징 공정으로 등장한 주요 패키징 기술 중 하나입니다. WLFO 공정은 이전에 단일 다이 설계, 즉 재구성된 웨이퍼의 한 면에 단일 재배포층(RDL)만 있었습니다. RDL은 고급 웨이퍼 패키징에서 중요한 단계 역할을 합니다. RDL은 I/O 레이아웃을 재라우팅하는 역할을 하며 더 높은 I/O 번호를 허용합니다. 높은 I/O 밀도는 일반적으로 더 나은 전기적 성능을 생성합니다. 더 많은 출력으로 인해 다이 간의 전기 신호가 더 빨라지고 전기 단락으로 인한 위험이 최소화되기 때문입니다. 게다가 더 높은 I/O 밀도는 패키지가 동시에 더 나은 성능을 달성할 수 있도록 합니다. 게다가 글로벌 제조 허브로서의 아시아의 전략적 위치와 경쟁력 있는 생산 비용이 결합되어 공급망을 최적화하려는 다국적 기업의 관심을 끌었습니다. 이는 다양한 공급업체와 제조업체가 이 지역에 입지를 구축하면서 재분배 레이어 재료 시장을 위한 강력한 생태계를 만들어냈습니다. 이 요인은 글로벌 재분배 레이어 재료 시장 성장을 크게 촉진하고 있습니다.

 

성장 동인 및 과제:

재배포층(RDL) 소재는 반도체 패키지의 소형화를 가능하게 하는 데 기본이 되며, 이는 AI 장치의 증가하는 복잡성을 수용하는 데 필수적입니다. 보다 진보된 AI 기능에 대한 탐구는 소형이고 고밀도로 통합된 하드웨어 구성 요소의 개발을 필요로 합니다. AI 시스템이 더욱 정교해짐에 따라 더 작고 효율적인 구성 요소에 대한 수요가 증가합니다. 따라서 AI 기반 장비 및 도구에 대한 수요가 증가하면서 재배포층 소재 시장이 주도되고 있습니다. 더욱이 글로벌 재배포층 소재 시장은 자동차와 통신이라는 두 가지 핵심 산업의 급증하는 수요에 의해 주로 주도되어 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 자동차 산업의 끊임없이 확장되는 생산 요구가 시장 성장을 촉진합니다. ISEAS-Yusof Ishak Institute에 따르면 동남아시아는 중요한 자동차 생산 기지입니다. 동남아시아는 전 세계에서 7번째로 큰 자동차 제조 허브이며 2021년에 350만 대의 차량을 생산했습니다. 그러나 원자재 가격의 변동은 글로벌 재배포층 소재 시장의 성장에 상당한 어려움을 초래합니다. 이러한 가격 변화는 산업에 상당한 영향을 미쳐 생산 비용, 가격 책정 전략 및 전반적인 시장 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 핵심 문제 중 하나는 수입 원자재에 대한 의존성입니다. 특수 폴리머, 금속 및 화학 물질과 같은 재분배 층 재료의 많은 필수 구성 요소는 종종 국제 공급업체에서 공급됩니다.

 

귀하의 요구 사항에 맞게 이 보고서를 사용자 정의하세요

이 보고서의 일부 또는 국가 수준 분석, Excel 데이터 팩을 포함하여 모든 보고서에 대한 사용자 정의를 무료로 받을 수 있으며 신생 기업 및 대학을 위한 훌륭한 혜택과 할인 혜택을 이용할 수 있습니다.

재분배 레이어 소재 시장:

Redistribution Layer Material Market
  • 이 보고서의 주요 시장 동향을 알아보세요.
    이 무료 샘플에는 시장 동향부터 추정 및 예측까지 다양한 데이터 분석이 포함됩니다.

 

보고서 세분화 및 범위:

글로벌 재배포층 소재 시장은 유형과 응용 분야에 따라 두 갈래로 나뉩니다. 유형에 따라 재배포층 소재 시장은 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 등으로 세분화됩니다. 응용 분야에 따라 재배포층 소재 시장은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FOWLP)과 2.5D/3D IC 패키징으로 나뉩니다. 지리적으로 시장은 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(독일, 프랑스, ​​이탈리아, 영국, 러시아, 기타 유럽), 아시아 태평양(호주, 중국, 일본, 인도, 한국, 기타 아시아 태평양), 중동 및 아프리카(UAE, 사우디 아라비아, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카), 남중부 아메리카(브라질, 아르헨티나, 기타 남중부 아메리카)로 분류됩니다.

 

세그먼트 분석:

재분배층 재료 시장은 유형에 따라 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 등으로 세분화됩니다. 폴리이미드(PI) 부문은 2022년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 폴리이미드는 높은 용융 점도를 가진 폴리머 기반 열가소성 수지이며 성형 부품을 형성하기 위해 더 높은 압력이 필요합니다. 폴리이미드는 우수한 내화학성, 높은 기계적 강도, 더 높은 열 안정성 및 뛰어난 전기적 특성을 제공합니다. IC 패키징 방법의 경우 폴리이미드는 고온 접착제, 기계적 응력 버퍼 및 마이크로 크기 회로를 지지하는 필름으로 사용됩니다. 사용된 폴리이미드의 유일한 단점은 경화 온도가 더 높은 반면 패키징은 더 낮은 경화 온도를 요구한다는 것입니다. 따라서 여러 재료 공급업체는 더 낮은 경화 온도의 폴리이미드를 제공하는 데 주력했습니다. PI는 모든 플립칩 웨이퍼 범핑 및 WLP 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 응용 프로그램을 기준으로 재배포층 소재 시장은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 2.5D/3D IC 패키징[고대역폭 메모리(HBM), 멀티칩 통합, 패키지 온 패키지(FOPOP) 등]으로 나뉩니다. 2.5D/3D IC 패키징 부문의 재배포층 소재 시장 점유율은 2022년에 두드러졌습니다. 차세대 실리콘 노드에서 리소그래피 단계와 웨이퍼 처리 비용이 전반적으로 증가함에 따라 업계는 전자 장치의 성능과 기능을 개선하기 위한 대안을 찾고 있습니다. 또한 로직, 메모리, RF, 센서와 같은 이질적인 기술을 소형 폼 팩터에 통합해야 할 필요성으로 인해 업계는 솔루션으로서 3D 통합을 향해 나아가고 있습니다. 

 

지역 분석: 

재분배층 재료 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미 및 중미, 중동 및 아프리카의 5개 주요 지역으로 구분됩니다. 아시아 태평양 지역은 2022년에 약 1억 5천만 달러를 차지한 글로벌 재분배층 재료 시장을 지배했습니다. 북미도 주요 기여자이며 상당한 글로벌 재분배층 재료 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 북미 재분배층 재료 시장은 2030년까지 6천만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 유럽은 2022년부터 2030년까지 10%가 넘는 상당한 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 국가별 아시아 태평양 재분배층 재료 시장은 호주, 중국, 인도, 일본, 한국 및 기타 아시아 태평양 지역으로 구분됩니다. 이 시장은 자동차 및 통신 산업의 재분배층 재료 수요 증가에 의해 주도됩니다. 대만은 이 지역 시장을 지배하고 있으며, 그 뒤를 중국, 한국, 일본, 베트남 등이 따릅니다. 이 지역은 다양한 제조 산업이 존재하기 때문에 글로벌 제조 허브로 간주됩니다. 중국이 고도의 기술을 요하는 제조 허브로 발전함에 따라 인도, 한국, 대만, 베트남과 같은 개발도상국에서는 저숙련~중숙련 제조 시설을 이웃 국가로 이전하려는 여러 기업을 유치하고 있으며, 이를 통해 인건비가 절감됩니다.

 

산업 발전 및 미래 기회:

재분배 계층 재료 시장에서 활동하는 주요 업체가 취한 다양한 이니셔티브는 아래와 같습니다.

  1. 2022년 8월, ASE Technology는 말레이시아 페낭에서 새로운 반도체 조립 및 테스트 시설 건설을 위한 의식을 개최했습니다. ASE Malaysia(ASEM)의 새로운 시설은 바얀 레파스 자유산업지구에 위치한 982,000제곱피트의 건축 면적을 가진 두 개의 건물(공장 4 및 5)로 구성됩니다.
  2. DuPont Mobility & Materials는 2021년 7월, 고성능 자동차 접착제의 생산 용량을 늘리기 위해 독일과 스위스의 생산 시설에 500만 달러의 자본과 운영 리소스를 투자할 계획이라고 발표했습니다.

 

COVID-19 팬데믹 영향:

COVID-19 팬데믹은 다양한 국가의 거의 모든 산업에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 남미 및 중미(SAM), 중동 및 아프리카(MEA)의 봉쇄, 사업 중단 및 여행 제한은 화학 및 재료 산업을 포함한 여러 산업의 성장을 저해했습니다. 제조 단위의 폐쇄는 글로벌 공급망, 제조 활동, 납품 일정 및 필수 및 비필수 제품 판매를 방해했습니다. 다양한 회사가 2020년에 제품 납품이 지연되고 제품 판매가 침체되었다고 보고했습니다. 팬데믹으로 인한 경기 침체로 인해 소비자는 구매 결정에 신중하고 선택적으로 되었습니다. 소비자는 소득이 낮고 수입 전망이 불확실하여 비필수 구매를 크게 줄였으며, 특히 개발 도상국의 경우가 그렇습니다. 많은 재분배 계층 재료 제조업체는 팬데믹 초기 단계에서 소비자 수요가 감소하여 수익이 감소했다고 보고했습니다. 그러나 2021년 말까지 많은 국가가 완전히 예방 접종을 마쳤고 정부는 봉쇄 및 여행 금지를 포함한 특정 규정을 완화한다고 발표했습니다. 인구의 가처분 소득이 증가하면서 새로운 가구 구매와 리노베이션에 대한 관심이 높아졌고, 이로 인해 재분배 층 재료에 대한 수요가 증가했습니다. 이러한 모든 요인이 다양한 지역에서 재분배 층 재료 시장의 성장을 촉진합니다.

 

 

재분배 레이어 소재 시장 지역 통찰력

Insight Partners의 분석가들은 예측 기간 동안 재배포 층 재료 시장에 영향을 미치는 지역적 추세와 요인을 철저히 설명했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 및 중미의 재배포 층 재료 시장 세그먼트와 지리에 대해서도 설명합니다.

Redistribution Layer Material Market
  • 재분배 레이어 소재 시장에 대한 지역별 특정 데이터 얻기

재분배 레이어 소재 시장 보고서 범위

보고서 속성세부
2022년 시장 규모1억 9,239만 달러
2030년까지 시장 규모4억 6,015만 달러
글로벌 CAGR (2022-2030)11.5%
역사적 데이터2020-2021
예측 기간2023-2030
다루는 세그먼트유형별로
  • 폴리이미드
  • 폴리벤조옥사졸
  • 벤조사이클로부텐
응용 프로그램으로
  • 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징
  • 2.5D/3D IC 패키징
포함된 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아 제국
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양의 나머지 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미와 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카 공화국
  • 사우디 아라비아
  • 아랍에미리트
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 선도 기업 및 주요 회사 프로필
  •  
  • SK하이닉스 주식회사
  • 삼성전자(주)
  • 인피니언 테크놀로지스 AG
  • 듀퐁 드 네무어 주식회사
  • 후지필름 홀딩스 주식회사
  • 앰코테크놀로지 주식회사
  • ASE 테크놀로지 홀딩 주식회사
  • NXP 반도체 NV
  • JCET 그룹 주식회사

시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

재배포 레이어 소재 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 전체 시장 가치에 비해 나타냅니다.

재배포층 소재 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음과 같습니다.

  1. SK하이닉스 주식회사
  2. 삼성전자(주)
  3. 인피니언 테크놀로지스 AG
  4. 듀퐁 드 네무어 주식회사
  5. 후지필름 홀딩스 주식회사

면책 조항 : 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.


Redistribution Layer Material Market

 

  • 재배포 계층 재료 시장 주요 주요 업체 개요를 알아보세요

 

경쟁 환경 및 주요 회사:

SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, Shin-Etsu Chemical Co Ltd는 글로벌 재배선층 재료 시장에서 활동하는 주요 기업 중 일부입니다. 이러한 기업은 고품질 재배선층 재료를 제공하며 전 세계의 많은 소비자에게 서비스를 제공합니다.

  • Historical Analysis (2 Years), Base Year, Forecast (7 Years) with CAGR
  • PEST and SWOT Analysis
  • Market Size Value / Volume - Global, Regional, Country
  • Industry and Competitive Landscape
  • Excel Dataset
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

This text is related
to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What are the opportunities for redistribution layer material in the global market?

The Internet of Things (IoT) market across the globe has gained considerable popularity recently, with businesses acknowledging the significance of connectivity. IoT has enabled each device to be connected to the Internet. According to the International Data Corporation (IDC), 41.6 billion IoT devices will be in 2025, capable of generating 79.4 zettabytes (ZB) of data. This exponential increase in data traffic over the internet is due to the increasing penetration of smartphones and other consumer electronics that can be connected to the internet due to the rising popularity of IoT.

Based on type, why the polyimide (PI) segment accounted for the largest revenue share in 2022?

Based on type, the redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest market share in 2022. Polyimides are polymer-based thermoplastics with a high melt viscosity and require higher pressures for forming molded parts. Polyimides offer good chemical resistance, high mechanical strength, higher thermal stabilities, and exceptional electrical properties. For the IC packaging methods, polyimides are used as high-temperature adhesives, mechanical stress buffers, and as a film supporting the micro-sized circuitry.

Can you list some of the major players operating in the global redistribution layer material market?

The major players operating in the global redistribution layer material market are SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd.

What are the key drivers for the growth of the global redistribution layer material market?

The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows.

What is the largest region of the global redistribution layer material market?

Asia Pacific accounted for the largest share of the global redistribution layer material market. Asia Pacific is one of the most significant regions for the redistribution layer material market owing to drastic increase in the demand for semiconductors.

Based on the application, which segment is projected to grow at the fastest CAGR over the forecast period?

Based on application, the redistribution layer material market is bifurcated into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging [high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others]. The redistribution layer material market share of the 2.5D/3D IC packaging segment was notable in 2022. The increased costs of lithography steps and wafer processing in general at the next-generation silicon nodes are driving the industry to find alternatives to improve the performance and functionality of electronic devices.

Trends and growth analysis reports related to Chemicals and Materials : READ MORE..   
Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

The List of Companies - Redistribution Layer Material Market

  1. SK Hynix Inc
  2. Samsung Electronics Co Ltd
  3. Infineon Technologies AG
  4. Dupont De Nemours Inc
  5. Fujifilm Holdings Corp
  6. Amkor Technology Inc
  7. ASE Technology Holding Co Ltd.
  8. NXP Semiconductors NV
  9. JCET Group Co Ltd
  10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

Buy Now  

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.