반도체 본딩 시장 전략, 최고 기업, 성장 기회, 분석 및 2031년까지의 예측

  • Report Code : TIPRE00029751
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Semiconductor Bonding Market Dynamics, Report, Scope by 2031

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반도체 본딩 시장 규모는 2023년 7억 973만 달러에서 2031년 13억 8472만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2023~2031년 동안 8.7%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. IoT 기기의 스택 다이 기술 수요 증가와 반도체 산업에 대한 정부 투자는 시장의 주요 트렌드로 남을 가능성이 높습니다.

반도체 본딩 시장 분석

가전제품, 항공우주 및 방위 장비, 의료 장비 및 기계에서 반도체 본딩에 대한 필요성이 시장 성장을 촉진합니다. 예측 기간 동안 전기 자동차 시장을 육성하려는 정부 이니셔티브는 반도체 본딩에 대한 수요를 창출할 것입니다. 스마트폰 및 웨어러블 기기에 대한 수요 증가는 시장 성장을 더욱 촉진합니다.

반도체 본딩 시장 개요

반도체 본딩은 많은 수의 장비와 집적 회로를 생산하는 데 사용됩니다. 반도체 산업에 대한 수요 증가는 반도체 본딩 시장을 주도하는 주요 요인 중 하나입니다. 제조, 자동차, 의료 등 광범위한 산업의 반도체에 대한 수요는 시장 성장을 촉진합니다.

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반도체 본딩 시장:

반도체 본딩 시장
  • Semiconductor Bonding Market
    연평균 성장률(2023~2031년)
    8.7%
  • 시장 규모 2023년
    7억973만달러
  • 시장 규모 2031년
    13억 8,472만 달러

시장 동향

성장 동력
  • IoT 기기에서 스택 다이 기술에 대한 수요 증가
미래 트렌드
  • AI, IIoT, 첨단 제조 기술과 같은 새로운 기술
기회
  • 반도체 산업에 대한 정부 투자

주요 플레이어

  • 팔로마 테크놀로지스
  • 파나소닉 주식회사
  • 토레이산업 주식회사
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc
  • DIAS Automation (HK) Ltd
  • ASMPT Ltd(이전 ASM Pacific Technology Ltd)
  • EV 그룹
  • 야마하 모터 주식회사(Yamaha Robotics Holdings)
  • 웨스트본드 주식회사
  • 어플라이드 머티리얼즈 주식회사

지역 개요

Semiconductor Bonding Market
  • 북아메리카
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 남미 및 중미
  • 중동 및 아프리카

시장 세분화

Semiconductor Bonding Market유형
  • 본더
  • 웨이퍼 본더
  • 플립칩 본더
Semiconductor Bonding Market기술
  • RF 장치
  • MEMS 및 센서
  • 주도의
  • CMOS 이미지 센서
  • 3D 낸드
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 내용 구조와 정보의 특성을 보여줍니다.

반도체 본딩 시장 동인 및 기회

반도체 산업에 대한 정부 투자

반도체 산업은 전기 자동차, 가전제품, 기계 등의 제조업체에서 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 전 세계 정부 당국은 국내 제조 산업에 활력을 불어넣어 경제 성장을 촉진하고 수입 의존도를 줄이는 데 주력하고 있습니다. 이를 위해 반도체 제조에 투자하고 있습니다. 예를 들어, 바이든 대통령은 2022년 8월 9일에 양당 합의 CHIPS 및 과학법에 서명했습니다. 상무부는 미국 반도체 산업을 활성화하고 국가의 경제 및 국가 안보를 강화하기 위해 500억 달러를 감독하고 있습니다.

하이브리드 본딩의 등장

반도체 본딩의 첨단 기술 중 하나는 하이브리드 본딩입니다. 이 기술은 대량 생산을 위한 하이브리드 본딩 방법을 효율적으로 테스트하고 준비하기 위해 널리 주목을 받고 있습니다. 반도체 연구 및 개발 부서에서 사용되고 있습니다. 하이브리드 본딩을 채택하면 자동차, 가전제품 등과 같은 산업 전반의 시스템에서 공간을 절약할 수 있습니다. 따라서 이 첨단 기술 에 대한 수요로 인해 시장 참여자는 혁신적인 솔루션을 출시하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 5월, SÜSS MicroTec SE는 200mm와 300mm 기판 모두에 맞게 설계된 획기적인 하이브리드 본딩 플랫폼인 XBC300 Gen2 D2W/W2W를 출시하여 다양한 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 및 다이 대 웨이퍼(D2W) 본딩 기능을 제공합니다.

반도체 본딩 시장 보고서 세분화 분석

반도체 본딩 시장 분석에 기여한 주요 세그먼트는 유형과 기술입니다.

  • 반도체 본딩 시장은 유형에 따라 다이 본더, 웨이퍼 본더, 플립칩 본더로 구분됩니다. 웨이퍼 본더 세그먼트는 2023년에 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다.
  • 최종 사용자별로 시장은 RF 장치, MEMS 및 센서, LED, CMOS 이미지 센서, 3D NAND로 세분화됩니다. RF 장치 세그먼트는 2023년에 시장에서 상당한 점유율을 차지했습니다.

지역별 반도체 본딩 시장 점유율 분석

반도체 본딩 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미 및 중부 아메리카의 5개 지역으로 나뉩니다.

아시아 태평양 지역은 2023년 시장 점유율이 가장 높았습니다. 중국, 인도, 일본, 대만은 시장 점유율이 높은 국가입니다. 정부 당국은 반도체 제조에 투자하고 있으며, 이는 반도체 본딩에 대한 필요성을 발생시킵니다. 예를 들어, 2022년 11월 인도에서 인도 정부는 100억 달러 이상의 지출로 인도의 반도체 및 디스플레이 제조 생태계 개발을 위한 포괄적인 프로그램을 승인했습니다. 이 프로그램은 실리콘 반도체 팹, 디스플레이 팹, 화합물 반도체/실리콘 포토닉스/센서(MEMS 포함) 팹/개별 반도체 팹, 반도체 패키징(ATMP/OSAT) 및 반도체 설계에 종사하는 회사/컨소시엄에 매력적인 인센티브 지원을 제공하는 것을 목표로 했습니다.

반도체 본딩 시장 보고서 범위

보고서 속성세부
2023년 시장 규모7억973만달러
2031년까지 시장 규모13억 8,472만 달러
글로벌 CAGR (2023-2031)8.7%
역사적 데이터2021-2022
예측 기간2024-2031
다루는 세그먼트유형별로
  • 본더
  • 웨이퍼 본더
  • 플립칩 본더
기술로
  • RF 장치
  • MEMS 및 센서
  • 주도의
  • CMOS 이미지 센서
  • 3D 낸드
포함된 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아 제국
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양의 나머지 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미와 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카 공화국
  • 사우디 아라비아
  • 아랍에미리트
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 선도 기업 및 주요 회사 프로필
  • 팔로마 테크놀로지스
  • 파나소닉 주식회사
  • 토레이산업 주식회사
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc
  • DIAS Automation (HK) Ltd
  • ASMPT Ltd(이전 ASM Pacific Technology Ltd)
  • EV 그룹
  • 야마하 모터 주식회사(Yamaha Robotics Holdings)
  • 웨스트본드 주식회사
  • 어플라이드 머티리얼즈 주식회사
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 내용 구조와 정보의 특성을 보여줍니다.

반도체 본딩 시장 뉴스 및 최근 개발

반도체 본딩 시장은 1차 및 2차 조사 이후의 정성적, 정량적 데이터를 수집하여 평가합니다. 여기에는 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스가 포함됩니다. 반도체 본딩 시장의 몇 가지 개발 사항은 다음과 같습니다.

  • 다나까 귀금속의 핵심 기업 중 하나로 산업용 귀금속 제품을 개발하는 다나까 귀금속공업 주식회사는 금-금 접합을 위한 AuRoFUSE 저온 소성 페이스트를 사용하여 반도체의 고밀도 실장을 위한 금 입자 접합 기술을 확립했다고 발표했습니다. AuRoFUSE는 서브마이크론 크기의 금 입자와 용매의 구성으로, 전기 저항이 낮고 열전도도가 높은 접합 재료를 만들어 저온에서 금속 접합을 달성합니다. AuRoFUSE 프리폼(건조 페이스트 폼)을 사용하여 이 기술은 20μm 범프를 사용하여 4μm 미세 피치 실장에 도달할 수 있습니다. (출처: 다나까 홀딩스 주식회사, 보도자료, 2024년 3월)
  • 반도체 산업을 위한 조립 장비의 선도적 제조업체인 BE Semiconductor Industries NV(이하 "회사" 또는 "Besi")는 선도적 반도체 로직 제조업체로부터 하이브리드 본딩 시스템 26개에 대한 주문을 받았다고 발표했습니다. (출처: Besi, 보도자료, 2024년 5월)

반도체 본딩 시장 보고서 범위 및 제공물

"반도체 본딩 시장 규모 및 예측(2021-2031)" 보고서는 아래 영역을 포괄하는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

  • 범위에 포함된 모든 주요 시장 세그먼트에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 반도체 본딩 시장 규모 및 예측
  • 반도체 본딩 시장 동향 및 동인, 제약, 주요 기회와 같은 시장 역학
  • 자세한 PEST/포터의 5가지 힘과 SWOT 분석
  • 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발 사항을 포괄하는 반도체 본딩 시장 분석
  • 시장 집중도, 히트맵 분석, 유명 업체 및 반도체 본딩 시장의 최근 개발 사항을 다루는 산업 환경 및 경쟁 분석
  • 자세한 회사 프로필
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

This text is related
to country scope.

Frequently Asked Questions


What would be the estimated value of the semiconductor bonding market by 2031?

The estimated value of the semiconductor bonding market will be US$ 1384.72 million by 2031.

Which are the leading players operating in the semiconductor bonding market?

Palomar Technologies; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; Kulicke & Soffa Industries, Inc; DIAS Automation (HK) Ltd; ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.); EV Group; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings); WestBond, Inc.; and Applied Materials, Inc. are some of the key players operating in the semiconductor bonding market.

What are the driving factors impacting the semiconductor bonding market?

The rise in demand for stack die technology in IoT devices, and government investment in the semiconductor industry are the key driving factors impacting the semiconductor bonding market.

What is the future trend of the semiconductor bonding market?

Emerging technologies such as AI, IIoT, and advanced manufacturing techniques are key trends in the semiconductor bonding market.

What is the expected CAGR of the semiconductor bonding market?

The global semiconductor bonding market is estimated to register a CAGR of 8.7% during the forecast period 2023–2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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