SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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System in Package (SiP) Technology Market Growth Scope 2031

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SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 규모는 2023년 153억 6천만 달러에서 2031년 352억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장은 2023~2031년 연평균 성장률(CAGR) 10.9%를 기록할 것으로 예상됩니다. 전자 제품의 소형화에 대한 수요 증가는 SiP(System in Package) 기술 시장 동향의 핵심으로 남아 있을 가능성이 높습니다.

 

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 분석

5G 네트워크 연결 기기 등장, 인터넷 연결이 가능한 소형 전자기기 수요 증가, 사물인터넷(IoT) 기기 확산 등이 글로벌 SiP(시스템인패키지) 성장을 촉진할 것으로 예상된다. 기술 사업. 또한, 스마트폰과 스마트 웨어러블 기기의 확산으로 인해 산업이 발전하고 있습니다. 그러나 통합 수준이 높아지면 열 문제가 발생할 수 있으며 이는 상당한 시장 제약이 됩니다. 반대로, 아시아 태평양 지역의 강력한 수요는 예상 기간 동안 시장 확장을 지원할 것으로 예상됩니다.

 

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 개요

"시스템 인 패키지"(SiP)로 알려진 패키징 기술은 하나의 기판에 여러 수동 및 전기 하위 구성 요소를 통합합니다. SiP(시스템 인 패키지) 기술의 주요 장점 중 하나는 많은 다이가 있는 IC 패키지를 IC 패키지 내부의 활성 시스템 또는 하위 시스템과 결합할 수 있다는 것입니다 . SiP(시스템 인 패키지) 기술의 시장 확장은 개발도상국, 특히 자동차 부문에서 SiP 제품 채택이 증가함에 따라 더욱 강화될 것으로 예상됩니다. 마이크로 전자 장치의 회로 소형화에 대한 요구가 높아지는 등의 요인으로 인해 시장이 더욱 빠르게 성장하고 있습니다. 또한 포장 디자인의 최신 트렌드는 시스템입니다.

 

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SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장:

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장
  • System in Package (SiP) Technology Market
    CAGR(2023~2031)
    10.9%
  • 시장 규모 2023년
    153억 6천만 달러
  • 시장 규모 2031년
    352억 달러

시장 역학

성장 동력
  • 성장하는 자동차 산업
미래 동향
  • 전자제품의 소형화 요구 증가
기회
  • 고급 5g 인프라 개발에서 RF 구성 요소의 잠재적 사용

주요 선수

  • ASE 그룹
  • 앰코테크놀로지, Inc.
  • ChipMOS 기술 INC.
  • 후지쯔 주식회사
  • GS나노텍
  • JCET 그룹 주식회사
  • 퀄컴 테크놀로지스, Inc.
  • 르네사스 일렉트로닉스 주식회사
  • 삼성전자(주)
  • 텍사스 인스트루먼트 법인

지역 개요

System in Package (SiP) Technology Market
  • 북아메리카
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 남미 및 중미
  • 중동 및 아프리카

시장 세분화

System in Package (SiP) Technology Market포장 기술
  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC
System in Package (SiP) Technology Market포장 유형
  • 플립칩/와이어본드 SiP
  • 팬아웃 SiP
  • 임베디드 SiP
System in Package (SiP) Technology Market상호 연결 기술
  • 작은 개요
  • 플랫 패키지
  • 핀 그리드 어레이
  • 표면 실장
  • 기타
System in Package (SiP) Technology Market최종 사용자 산업
  • 자동차
  • 항공우주 및 국방
  • 가전
  • 통신
  • 기타
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 콘텐츠 구조와 정보의 성격을 보여줍니다.

 

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 동인 및 기회

성장하는 자동차 산업

자동차 부문, 특히 전기 자동차는 화석 연료에 대한 민감도가 높아지고 더 깨끗한 환경을 향한 정부 조치가 증가함에 따라 예측 기간 동안 성장을 경험할 것입니다. 예를 들어, 자동차 부문에서 General Motors와 같은 거대 기업은 2021년에 자율주행차(무인자동차)를 출시할 계획이고, AUDI는 Nvidia와 협력하여 사람이 감독하지 않는 자동차 모델 기능을 개발했습니다. 고도로 자동화된 이 자동차의 프로토타입은 AUDI의 Q7 자동차 모델을 기반으로 합니다. SIP 기술은 전력 모듈(ADI µModules), 센서(MEMS), 변속기 제어 장치, 차량 중앙 인포테인먼트 장치, 단일 칩 모듈 등과 같은 전자 부품의 스마트 및 전기 자동차 에 사용됩니다. 따라서 성장하는 자동차 산업은 SiP(System in Package) 기술 시장 성장을 촉진합니다.

 

고급 5G 인프라 개발에 RF 부품의 잠재적 사용

향후 5년 동안 고대역폭을 지원하는 장비의 가용성으로 인해 무선 네트워크에 심각한 정체가 발생할 것입니다. 이는 현재의 3G 및 4G LTE 기술에서 5G로의 전환을 가속화할 것입니다. 5G 기술은 각각 현재의 4G 및 3G 데이터 속도보다 훨씬 빠른 통합 데이터 속도를 가능하게 할 것으로 예상됩니다.

미국, 일본, 한국, 영국, 독일, 중국 등 주요 국가들이 2021년까지 5G 기술을 도입할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 모바일 가입자 수가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 데이터에 대한 사용자 요구를 처리할 수 있는 인프라 개발이 필요합니다. 결과적으로 더 많은 데이터를 전달하기 위해 필요한 SiP 기반 RF 구성 요소의 수가 증가할 것입니다. 따라서 고급 5G 인프라 개발에 RF 구성 요소를 사용할 가능성은 예측 기간 동안 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 참여자에게 새로운 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

 

SiP (시스템 인 패키지) 기술 시장 보고서 세분화 분석

SiP(System in Package) 기술 시장 분석의 도출에 기여한 주요 부문은 패키징 기술, 패키징 유형, 상호 연결 기술 및 최종 사용 산업입니다.

  • 패키징 기술을 기반으로 SiP (System in Package) 기술 시장은 2D IC, 2.5D IC 및 3D IC로 분류됩니다.
  • 패키징 유형에 따라 시장은 플립칩, 와이어 본드 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징으로 분류됩니다.
  • 상호 연결 기술에 따라 시장은 소형 아웃라인, 플랫 패키지, 핀 그리드 어레이, 표면 실장 등으로 분류됩니다.
  • 최종 사용 산업을 기반으로 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장은 자동차, 항공우주 및 방위, 가전제품, 통신 등으로 구분됩니다.

지역별 SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 점유율 분석

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미/남중미의 5개 지역으로 나뉩니다. 수익 측면에서 APAC는 SiP(System in Package) 기술 시장 점유율이 가장 높았습니다. 이는 중국, 인도, 한국 등 신흥 경제국의 수요가 급증했기 때문이다. 

 

SiP (시스템 인 패키지) 기술 시장 보고서 범위

보고서 속성세부
2023년 시장 규모153억 6천만 달러
2031년까지 시장 규모352억 달러
글로벌 CAGR(2023~2031)10.9%
과거 데이터2021-2022
예측기간2024년부터 2031년까지
해당 세그먼트패키징 기술별
  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC
포장 유형별
  • 플립칩/와이어본드 SiP
  • 팬아웃 SiP
  • 임베디드 SiP
상호 연결 기술로
  • 작은 개요
  • 플랫 패키지
  • 핀 그리드 어레이
  • 표면 실장
  • 기타
최종 사용자 산업별
  • 자동차
  • 항공우주 및 국방
  • 가전
  • 통신
  • 기타
해당 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미 및 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디 아라비아
  • UAE
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 리더 및 주요 회사 프로필
  • ASE 그룹
  • 앰코테크놀로지, Inc.
  • ChipMOS 기술 INC.
  • 후지쯔 주식회사
  • GS나노텍
  • JCET 그룹 주식회사
  • 퀄컴 테크놀로지스, Inc.
  • 르네사스 일렉트로닉스 주식회사
  • 삼성전자(주)
  • 텍사스 인스트루먼트 법인
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 콘텐츠 구조와 정보의 성격을 보여줍니다.

 

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 뉴스 및 최근 개발

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장은 중요한 기업 출판물, 협회 데이터 및 데이터베이스를 포함하는 1차 및 2차 연구 후 정성적 및 정량적 데이터를 수집하여 평가됩니다. 다음은 언어 장애 및 전략 시장의 발전 목록입니다.

  • 2023년 3월 옥타보시스템즈가 출시한 시스템인어칩(Sip) 제품 OSD62x 시리즈는 차세대 애플리케이션에 사용할 수 있는 엣지 및 소형 폼팩터 임베디드 프로세싱의 성능을 향상시키는 데 도움을 줍니다. 프로세서 Texas Instruments(Tl) AM623 및 AM625는 OSD62x 제품군의 기반 역할을 합니다.

(출처: Octavo Systems, 보도자료)

 

SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 보고서 범위 및 결과물

“SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장 규모 및 예측(2021~2031)” 보고서는 아래 영역을 다루는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

  • 범위에 포함되는 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 시장 규모 및 예측
  • 동인, 제한 사항 및 주요 기회와 같은 시장 역학
  • 주요 미래 동향
  • 상세한 PEST/Porter의 5가지 힘 및 SWOT 분석
  • 주요 시장 동향, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발을 다루는 글로벌 및 지역 시장 분석
  • 시장 집중도, 히트맵 분석, 주요 플레이어 및 최근 개발을 다루는 산업 환경 및 경쟁 분석
  • 자세한 회사 프로필
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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