Next Generation Memory Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPTE100000339
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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차세대 메모리 시장 범위, 주요 업체 및 2031년까지의 성장

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Next-Generation Memory Market Report Scope

보고서 속성세부
2023년 시장규모미화 64억 달러
2031년까지 시장 규모559억 6천만 달러
글로벌 CAGR(2023~2031)31.1%
과거 데이터2021년 - 2022년
예측기간2024년 - 2031년
해당 세그먼트유형별
  • 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리
애플리케이션 별
  • 가전
  • 산업용
  • 자동차 및 운송
  • 엔터프라이즈 스토리지
  • 군사 및 항공우주
  • 보건 의료
  • IT 및 통신
  • 기타
해당 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미 및 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디 아라비아
  • UAE
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 리더 및 주요 회사 프로필
  • 삼성
  • 마이크론 테크놀로지, Inc.
  • 후지쯔
  • 에스케이하이닉스(주)
  • 하니웰인터내셔널(주)
  • 마이크로칩 테크놀로지 주식회사
  • 에버스핀 테크놀로지스(주)
  • 인피니언 테크놀로지스 AG
  • Kingston Technology Europe Co LLP
  • KIOXIA 싱가포르 Pte. 주식회사
  • 샘플 PDF는 정성적, 정량적 분석을 통해 콘텐츠 구조와 정보의 성격을 보여줍니다.

차세대 메모리 시장 뉴스 및 최근 개발

차세대 메모리 시장은 기업의 주요 출판물, 협회 자료, 데이터베이스 등 1차, 2차 조사 이후 정성적, 정량적 데이터를 수집해 평가한다. 다음은 시장의 개발 목록입니다.

  • 2023년 8월, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 반도체 기술 경쟁을 촉발했다. SK하이닉스가 고성능 인공지능(AI) 애플리케이션을 위해 특별히 제작된 5세대 D램 제품인 HBM3E 개발에 성공했다. HBM은 많은 DRAM을 수직적으로 통합해 데이터 처리 속도를 높이는 유용한 고성능 장치로, 기존 DRAM보다 성능이 뛰어납니다.

(출처: SK하이닉스㈜, 회사 홈페이지, 2023)

  • 2023년 10월,삼성전자는 하이퍼스케일 애플리케이션을 위한 정교한 인공지능 모델을 제공하는 데 핵심적인 역할을 하기 위해 메모리 테크 데이(Memory Tech Day)에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했습니다. 이 회사는 최신 Shinebolt HBM3e 메모리, LPDDR 패키지 모듈 기반의 LPDDR5X CAMM2 솔루션, 분리형 AutoSSD를 포함한 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 선보였습니다.

(출처: 삼성전자 홈페이지, 2021년)

차세대 메모리 시장 보고서 범위 및 결과물

"차세대 메모리 시장 규모 및 예측(2021~2031)" 보고서는 아래 영역을 다루는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

  • 범위에 포함되는 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 시장 규모 및 예측
  • 동인, 제한 사항 및 주요 기회와 같은 시장 역학
  • 주요 미래 동향
  • 상세한 PEST/Porter의 5가지 힘 및 SWOT 분석
  • 주요 시장 동향, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발을 다루는 글로벌 및 지역 시장 분석
  • 시장 집중도, 히트맵 분석, 주요 플레이어 및 최근 개발을 다루는 산업 환경 및 경쟁 분석
  • 자세한 회사 프로필