Rf Front End Chip Market Scope And Analysis

주요 플레이어 분석:

브로드컴 주식회사; 인피니언 테크놀로지스 AG; 마이크로칩 테크놀로지 주식회사; 무라타 제작소(주); NXP 반도체 NV; 코르보(주); 스카이웍스 솔루션즈, Inc.; ST마이크로일렉트로닉스; TDK 주식회사; 및 Texas Instruments Incorporated는 RF 프런트 엔드 칩 시장에서 소개된 주요 업체 중 하나입니다. 시장과 생태계에 대한 전체적인 관점을 얻기 위해 이 시장 조사 연구 중에 여러 다른 주요 시장 참가자를 연구하고 분석했습니다. RF 프런트 엔드 칩 시장 분석은 자세한 시장 통찰력을 제공하여 주요 플레이어가 성장 전략을 세우는 데 도움이 됩니다.

RF 프런트 엔드 칩 시장 최근 개발:

RF 프런트엔드 칩 시장 예측은 이 시장의 이해관계자가 성장 전략을 계획하는 데 도움이 될 수 있습니다. 인수합병과 같은 무기 및 유기 전략은 시장의 기업에서 많이 채택하고 있습니다. 회사 보도 자료에 따른 몇 가지 최근 주요 시장 발전 사항은 다음과 같습니다.

• 2023년 6월, Qorvo는 북미 지역의 새로운 5G C 대역을 위한 최초의 벌크 음향파(BAW) 280MHz 대역 통과 필터인 QPQ3509와 고집적 소형 프런트 엔드 스위치인 QPB9850의 출시를 발표했습니다. 5G 기지국 RF 프런트엔드용 LNA(저잡음 증폭기) 모듈입니다. QPQ3509의 C 대역 적용 범위와 QPB9850의 고집적 및 콤팩트한 디자인이 결합된 이 장치는 크기와 무게가 핵심 지표인 5G 소형 셀 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다.
• 2023년 9월, Qorvo는 5G 기지국의 지속적인 글로벌 배포를 지원하기 위해 2개의 BAW(벌크 탄성파) 필터를 출시했습니다. 새로운 QPQ3500 및 QPQ3501 필터는 기지국 OEM에 핀 호환 가능한 5G 필터 솔루션을 제공하여 유사한 제품보다 삽입 손실이 낮고 대역 외 제거율이 뛰어납니다. 핀 호환성을 통해 다양한 주파수 대역을 지원하는 공통 인쇄 회로 기판을 사용할 수 있으므로 비용이 많이 드는 기판 재설계가 필요 없고 출시 기간이 단축됩니다.
• 2023년 6월, Broadcom Inc는 새로운 무선 네트워킹 표준인 Wi-Fi 7을 사용하여 라우터에 전원을 공급하기 위한 4개의 RF 프런트 엔드 모듈을 출시했습니다. 이러한 모듈은 기업에서 무선 연결을 위해 사용하는 장치인 Wi-Fi 액세스 포인트(AP)를 구축하는 데에도 사용할 수 있습니다.
• 2021년 3월, Qorvo는 수상 경력에 빛나는 통합 5G RF 프런트엔드(RFFE) 모듈 제품군을 모든 주요 5G 스마트폰 제조업체로 확장하는 RF Fusion20 포트폴리오의 출하량을 늘렸다고 발표했습니다. Fusion20은 수신 경로 통합 및 RF 차폐를 추가하여 다양한 지역 시장 요구 사항에 맞는 완전한 구성 제품군에서 완전한 전송 및 수신 범위를 제공합니다.