Soldering In Electronics Assembly Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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전자 조립 시장 분석(2021-2028) 및 예측에서의 납땜

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Soldering in Electronics Assembly Market Report Soldering in Electronics Assembly Market Size and Share Soldering in Electronics Assembly Market Scope and Analysis

Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope

보고서 속성세부
2023년 시장 규모미화 20억 달러
2028년까지 시장 규모미화 26억 2천만 달러
글로벌 CAGR(2023~2028)5.6%
과거 데이터2021-2022
예측기간2024년부터 2028년까지
해당 세그먼트제품별
  • 철사
  • 반죽
  • 술집
  • 유량
  • 기타
해당 지역 및 국가북아메리카
  • 우리를
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양 지역
남미 및 중미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 남미 및 중미의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디 아라비아
  • UAE
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
시장 리더 및 주요 회사 프로필
  •  
  • 루카스-밀하우프트, Inc
  • GENMA 유럽 GmbH
  • S-본드 기술
  • 퓨전 법인
  • 인듐 코퍼레이션
  • KOKI 회사
  • 우수한 플럭스 및 제조. CO.
  • MacDermid Alpha 전자 솔루션
  • 네이선 트로터 앤 컴퍼니(Nathan Trotter & Co., Inc.)
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전자 조립 시장 규모의 글로벌 납땜은 제품을 기준으로 분류됩니다. 제품에 따라 시장은 와이어, 페이스트, 플럭스, 바 등으로 분류됩니다. 지역별로 전자 조립 시장의 납땜은 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA) 및 남미(SAM)로 분류됩니다.

GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP 및 MacDermid Alpha Electronics Solutions는 전 세계적으로 운영되는 전자 조립 시장 플레이어의 주요 납땜 업체 중 하나입니다.

전자 조립 시장 참가자의 납땜은 주로 고급스럽고 효율적인 제품 개발에 중점을 두고 있습니다.