2031년까지의 시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모, 성장 및 점유율
SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장: 전략적 통찰력
SiP(시스템 인 패키지) 기술 시장
CAGR(2023~2031)10.9%- 시장 규모 2023년
153억 6천만 달러 - 시장 규모 2031년
352억 달러
시장
- 성장하는 자동차 산업
- 전자제품의 소형화 요구 증가
- 고급 5g 인프라 개발에서 RF 구성 요소의 잠재적 사용
주요
- ASE 그룹
- 앰코테크놀로지, Inc.
- ChipMOS 기술 INC.
- 후지쯔 주식회사
- GS나노텍
- JCET 그룹 주식회사
- 퀄컴 테크놀로지스, Inc.
- 르네사스 일렉트로닉스 주식회사
- 삼성전자(주)
- 텍사스 인스트루먼트 법인
지역
- 북아메리카
- 유럽
- 아시아 태평양
- 남미 및 중미
- 중동 및 아프리카
시장
- 2D IC
- 2.5D IC
- 3D IC
- 플립칩/와이어본드 SiP
- 팬아웃 SiP
- 임베디드 SiP
- 작은 개요
- 플랫 패키지
- 핀 그리드 어레이
- 표면 실장
- 기타
- 자동차
- 항공우주 및 국방
- 가전
- 통신
- 기타
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