Electronic Contract Assembly Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00009011
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 152
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电子合同组装市场范围、分析和 2028 年预测

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Electronic Contract Assembly Market Report Electronic Contract Assembly Market Size and Share Electronic Contract Assembly Market Scope and Analysis

Electronic Contract Assembly Market Report Scope

报告属性细节
2022 年市场规模1428亿美元
2028 年市场规模2516.4亿美元
全球复合年增长率（2022 - 2028）10.3%
历史数据2020-2021
预测期2023-2028
涵盖的领域按服务
  • 电子设计与工程
  • 电子组装
  • 电子制造
按最终用户
  • 航天
  • 工业自动化
  • 半导体
  • 信息技术和电信
  • 其他的
覆盖地区和国家北美
  • 我们
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  •  
  • 创造技术有限公司
  • 精密制造公司
  • 基准电子公司
  • 天弘公司
  • 仁宝电脑公司
  • 法布里奈特有限公司
  • 马特里克集团
  • 捷普公司
  • 菲尔特尼克公司
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  • 示例 PDF 通过定性和定量分析展示了内容结构和信息的性质。

根据地域，电子合同组装市场分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美 (SAM)。Creation Technologies LP、Precision Manufacturing Company Inc、Benchmark Electronics Inc、Celestica Inc、Compal Electronics Inc、Fabrinet Co Ltd、Flex Ltd、Matric Group Inc、Jabil Inc 和 Filtronic Plc 是电子合同组装市场的主要参与者。

电子合同装配市场参与者主要注重量身定制的解决方案来创造客户价值。

  • 2023 年 4 月，Benchmark Electronics 在亚利桑那州梅萨市启动了新的 Precision Technologies 工厂，这是支持美国半导体行业发展的战略举措。该公司投资 2000 万美元，为半导体资本设备构件和解决方案提供工程和制造解决方案。
  • 2020年5月，专门从事设计、制造和供应链解决方案的公司Celestica赢得了为加拿大医疗器械制造商StarFish Medical生产7,500台呼吸机的合同。