Encapsulation Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00024897
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 157
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封装市场份额、规模和趋势(2019-2028)

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封装市场:战略洞察

封装市场

  • 复合年增长率(2021 - 2028 年)
    12.5%
  • 2021 年市场规模
    351.1 亿美元
  • 2028 年市场规模
    800.7 亿美元

市场

  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部
  • 財政部

关键人物;主力;重要

  •  
  • Encapsys有限责任公司
  • 乐康达
  • 品味科技
  • 吉瓦丹
  • Balchem, INC
  • 荷兰菲仕兰
  • 帝斯曼
  • Microtek 实验室有限公司
  • 乐可利工业集团

区域

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太
  • 南美洲和中美洲
  • 中东和非洲

市场

  • 聚合物
  • 树胶和树脂
  • 脂质
  • 碳水化合物
  • 蛋白质
  • 喷涂技术
  • 乳化技术
  • 滴灌技术
  • 其他的
  • 药品和保健食品
  • 食品和饮料
  • 个人护理产品
  • 农用化学品
  • 其他的