Hardware Security Module Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00004282
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 201
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2031 年硬件安全模块市场规模和份额

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硬件安全模块市场:战略洞察

硬件安全模块市场

  • 年均复合增长率(2023 - 2031)
    13.9%
  • 2023 年市场规模
    13.6 亿美元
  • 2031 年市场规模
    38.5 亿美元

市场

  • 数据泄露案件不断增加,零售支付交易越来越多地采用 HSM
  • 5G 网络的采用率不断上升
  • 基于云的 HSM 的采用率不断提高

关键人物;主力;重要

  • 泰雷兹
  • 意法半导体
  • 乌蒂马科管理有限公司
  • 源讯公司
  • IBM公司
  • 未来x
  • 迅速
  • 超电子控股有限公司
  • 英飞凌科技股份公司
  • 惠普企业发展有限公司

区域

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太
  • 南美洲和中美洲
  • 中东和非洲

市场

  • 解决方案
  • 服务
  • 基于局域网
  • 基于 PCIe
  • 基于USB
  • 交付过程
  • 安全套接字层
  • 验证
  • 代码和文档签名
  • 数据库加密
  • 凭证管理
  • 应用程序级加密
  • BFSI
  • 政府
  • 信息技术与电信
  • 卫生保健
  • 制造业
  • 零售及消费品