Integrated Passive Devices Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPEL00002371
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 177
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2027 年集成无源器件市场分析、份额和增长

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Integrated Passive Device Market Report Integrated Passive Device Market Size and Share Integrated Passive Device Market Scope and Analysis

Integrated Passive Device Market Report Scope

报告属性细节
2018 年市场规模8.206 亿美元
2027 年市场规模16.478 亿美元
全球复合年增长率（2018 - 2027）8.3%
历史数据2016-2017
预测期2019-2027
涵盖的领域按材质
  • 玻璃
  • 硅
  • 其他的
按产品
  • 平衡不平衡器
  • 筛选
  • 双工器
  • 耦合器
  • 其他的
按应用
  • ESD/EMI 保护
  • 数字和混合信号
  • 射频IPD
  • 其他的
按最终用户
  • 消费类电子产品
  • 卫生保健
  • 电信
  • 航空航天和国防
  • 汽车
覆盖地区和国家北美
  • 我们
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  •  
  • 约翰逊科技公司
  • 意法半导体公司
  • 村田制作所
  • OnChip 设备公司
  • 3D 玻璃解决方案有限公司
  • AVX 公司
  • 星科金朋私人有限公司
  • 恩智浦半导体公司
  • 安森美半导体
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  • 示例 PDF 通过定性和定量分析展示了内容结构和信息的性质。

 

全球集成无源器件——市场细分

 

按材质

  • 玻璃
  • 硅
  • 其他的

 

按产品

  • 平衡不平衡器
  • 筛选
  • 双工器
  • 耦合器
  • 其他的

 

按应用

  • ESD/EMI 保护
  • 数字和混合信号
  • 射频IPD
  • 其他的

 

按最终用户

  • 消费类电子产品
  • 卫生保健
  • 电信
  • 航空航天和国防
  • 汽车

 

按地理位置

  • 北美
    • 我们
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 欧洲
    • 法国
    • 德国
    • 意大利
    • 荷兰
    • 英国
    • 欧洲其他地区
  • 亚太地区 (APAC)
    • 台湾
    • 中国
    • 印度
    • 韩国
    • 日本
    • 亚太其他地区
  • 世界其他地区
    • 中东和非洲 (MEA)
    • 南美洲 (SAM)

 

公司简介

  • 约翰逊科技公司
  • 意法半导体公司
  • 村田制作所
  • OnChip 设备公司
  • 3D 玻璃解决方案有限公司
  • AVX 公司
  • 星科金朋私人有限公司
  • 恩智浦半导体公司
  • 安森美半导体
  • 英飞凌科技