Next Generation Memory Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPTE100000339
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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到 2031 年的下一代内存市场分析、份额和增长

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Next-Generation Memory Market Report Scope

报告属性细节
2023 年的市场规模64亿美元
2031 年市场规模559.6亿美元
全球复合年增长率(2023 - 2031)31.1%
历史数据2021 - 2022
预测期2024 - 2031
涵盖的领域按类型
  • 非易失性存储器和易失性存储器
按应用
  • 消费类电子产品
  • 工业的
  • 汽车和运输
  • 企业存储
  • 军事与航空航天
  • 卫生保健
  • 信息技术和电信
  • 其他的
覆盖地区和国家北美
  • 我们
  • 加拿大
  • 墨西哥
欧洲
  • 英国
  • 德国
  • 法国
  • 俄罗斯
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 澳大利亚
  • 亚太其他地区
南美洲和中美洲
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲和中美洲其他地区
中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区
市场领导者和主要公司简介
  • 三星
  • 美光科技有限公司
  • 富士通
  • SK海力士公司
  • 霍尼韦尔国际公司
  • 微芯片科技公司
  • Everspin 技术公司
  • 英飞凌科技股份公司
  • 金士顿科技欧洲有限公司
  • KIOXIA 新加坡私人有限公司
  • 示例 PDF 通过定性和定量分析展示了内容结构和信息的性质。

下一代内存市场新闻和最新发展

下一代内存市场的评估是通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行的,其中包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。以下是市场发展情况的列表:

  • 2023 年 8 月,SK 海力士公司凭借其下一代高带宽存储器 (HBM) 引发了半导体技术竞赛的竞争。SK 海力士已成功开发出第五代 DRAM 产品 HBM3E,该产品专为高性能人工智能 (AI) 应用而打造。HBM 是一种实用且高性能的设备,它通过垂直集成许多 DRAM 来加速数据处理,性能优于传统 DRAM。

(来源:SK Hynix Inc,公司网站,2023 年)

  • 2023年10月,三星在内存技术日上发布了其下一代内存解决方案,旨在为超大规模应用提供复杂的人工智能模型方面发挥重要作用。该公司展示了一系列尖端内存解决方案,包括最新的 Shinebolt HBM3e 内存、基于 LPDDR 封装模块的 LPDDR5X CAMM2 解决方案以及可拆卸的 AutoSSD。

(来源:三星,公司网站,2021 年)

下一代内存市场报告覆盖范围和交付成果

“下一代内存市场规模和预测(2021-2031)”报告对以下领域进行了详细的市场分析:

  • 范围内所有主要细分市场的全球、区域和国家层面的市场规模和预测
  • 市场动态,如驱动因素、限制因素和关键机遇
  • 未来主要趋势
  • 详细的 PEST/波特五力分析和 SWOT 分析
  • 全球和区域市场分析涵盖关键市场趋势、主要参与者、法规和最新市场发展
  • 行业格局和竞争分析,涵盖市场集中度、热点图分析、知名参与者和最新发展
  • 详细的公司简介