电子组装焊接市场分析及商业机会 2028
Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope
| 报告属性 | 细节 |
|---|---|
| 2023 年的市场规模 | 20亿美元 |
| 2028 年市场规模 | 26.2亿美元 |
| 全球复合年增长率（2023 - 2028） | 5.6% |
| 历史数据 | 2021-2022 |
| 预测期 | 2024-2028 |
| 涵盖的领域 | 按产品
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| 覆盖地区和国家 | 北美
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| 市场领导者和主要公司简介 |
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- 示例 PDF 通过定性和定量分析展示了内容结构和信息的性质。
全球电子组装焊接市场规模按产品细分。根据产品，市场分为焊丝、焊膏、助焊剂、焊条和其他。按地区，电子组装焊接市场分为北美、欧洲、亚太地区 (APAC)、中东和非洲 (MEA) 和南美 (SAM)。
GENMA Europe GmbH、Indium Corporation、Fusion Incorporated、AIM Metals & Alloys LP 和 MacDermid Alpha Electronics Solutions 是全球电子组装市场的主要焊接参与者。
电子组装焊接市场参与者主要致力于开发先进、高效的产品。
- 2021年，电子制造服务提供商“富士康科技集团”和半导体公司“联发科”宣布合作开发用于智能制造 和工业4.0应用的新型5G解决方案。此次合作可能会为焊接电子行业带来新的进步。
- 2020 年，焊接设备制造商“Metcal”与电子产品分销商“Farnell”合作，扩大其产品供应并在欧洲吸引新客户。
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