Soldering In Electronics Assembly Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
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电子组装焊接市场份额、规模和趋势(2021-2028)

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电子组装市场中的焊接:战略洞察

电子组装市场中的焊接

  • 复合年增长率(2023 - 2028)
    5.6%
  • 2023 年市场规模
    20 亿美元
  • 2028 年市场规模
    26.2 亿美元

市场

  • 电子产业的增长
  • 新产品开发
  • 焊接机器人
  • 电子工业小型化程度不断提高

关键人物;主力;重要

  •  
  • 卢卡斯-米尔豪普特公司
  • GENMA 欧洲有限公司
  • S-Bond 技术
  • 融合公司
  • 铟公司
  • 光机株式会社
  • 卓越通量与制造公司
  • 麦德美德阿尔法电子解决方案
  • 内森·特罗特公司

区域

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太
  • 南美洲和中美洲
  • 中东和非洲

市场

  • 金属丝
  • 粘贴
  • 酒吧
  • 通量
  • 其他的